7月9日，光谷上市企业帝尔激光召开业绩说明会答复投资者提出的问题，称自主研发的TGV玻璃通孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，部分产品已出口海外。
就在一周前，湖北日报曾对华工科技旗下华工激光自主研发的TGV玻璃通孔设备进行报道。这台计划年内定型出货的“明星产品”，目前正在中试实验室里冲刺“100万个孔里只有1个瑕疵”的国际领先水准。
两家深耕激光装备的光谷企业，竞相杀入半导体先进封装核心装备赛道，背后指向同一个产业判断：当AI算力需求持续攀升时，芯片竞争正在从“做得更小”，走向“封得更好、连得更快、跑得更稳”。TGV玻璃通孔设备，正成为先进封装技术演进中绕不开的关键环节。
用激光在玻璃上打100万个孔，为芯片建“高速公路”
什么是TGV玻璃通孔设备？简单来说，就是用激光在玻璃晶圆或玻璃面板上打出密密麻麻的微米级通孔，再通过后续金属填充，让电信号可以在芯片封装结构中上下穿行。它打出的不是普通小孔，而是先进封装里的“高速公路”。
公开信息显示，帝尔激光早在2019年就启动TGV激光通孔技术研发，并于2022年交付首台设备。
2024年，湖北日报曾对帝尔激光自主研发的TGV激光通孔设备进行报道：激光可在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上打出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。当时，帝尔激光相关负责人介绍，公司玻璃通孔激光设备核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平。
去年年末，帝尔激光TGV激光通孔设备首次出口海外。（图源 帝尔激光微信公众号）
过去数年间，激光通孔设备的重要性愈发凸显，而答案就藏在AI算力需求里。
进入AI时代，芯片性能提升不再只看单颗芯片的制程和晶体管数量。如何把多颗芯片、存储单元和功能模块更快、更稳、更低损耗地连接起来，成为产业链必须面对的新命题。
先进封装正是在这一背景下被推到台前。过去常用的有机基板，在高频高速传输、平整度、热膨胀匹配等方面逐渐暴露短板；相比之下，玻璃基板具备更好的表面平整度、尺寸稳定性和高频信号传输性能，被业界视为下一代先进封装的重要方向之一。
不过，玻璃基板要从实验室走向量产，首先要跨过一道关键门槛：如何在又薄又脆的玻璃上，又快又准又稳地打出海量微孔。
这正是TGV设备的价值所在。与普通激光打孔不同，TGV设备比拼的不只是“能不能打孔”，而是能不能在微米级精度下持续稳定加工；不只是做出几个漂亮样品孔，而是要在整片玻璃基板上打出成千上万甚至上百万个合格微孔，并把孔位精度、通孔率、缺陷率控制在量产可接受范围内。
从传统应用到先进封装，光谷激光企业纷纷站上“芯”赛道
值得关注的是，竞逐这条赛道的光谷企业不止帝尔激光。
华工激光正在研发的TGV玻璃基板钻孔智能装备，每秒可打出8000个孔，效率和稳定性瞄准全球领先水平。该项目于2024年底立项，目前正携手下游厂商优化设备和工艺，计划今年四季度定型，具备交付能力。
华工激光自主研发的TGV玻璃通孔装备。（湖北日报全媒记者 李源 摄）
帝尔激光和华工激光都不是传统意义上的半导体封装设备企业。帝尔激光长期深耕光伏激光设备领域，华工激光早期专注传统激光加工设备制造。它们同时切入TGV设备，表面看是企业在打造第二增长曲线，深层看则是光谷激光产业实力向先进封装领域的一次外溢。
早在2022年，帝尔激光首台TGV激光通孔设备就已供应下游厂商。（图源 帝尔激光微信公众号）
在华工激光采访时记者曾注意到，光谷企业华日激光的飞秒激光器被应用到华工激光的TGV设备中。也就是说，光谷竞逐TGV赛道不仅瞄准整机，同时还在推动激光光源、精密光学、运动控制、检测系统、自动化装备等产业链环节在先进封装场景中重新组合。
过去，光谷激光产业更多服务于光伏、消费电子、汽车制造、钣金加工等领域。如今，AI算力芯片、光模块和先进封装需求快速增长，产业链下游把新的技术命题推到激光装备企业面前。对光谷而言，这既是传统优势产业向高端场景跃升的机会，也是切入半导体高端装备赛道的重要窗口。
从这个意义上看，帝尔激光TGV设备实现海外供货，华工激光TGV装备冲刺定型交付，华日激光等企业进入关键部件配套，并不是孤立事件。它们共同指向一个趋势：光谷激光产业正加快进入先进封装“芯”赛道。
